?核心機理?

通過?恒定溫濕度條件?（如40℃/95%RH），使水汽通過吸附、吸收和擴散作用侵入材料內部，加速金屬腐蝕與絕緣老化。

利用?溫濕度周期性循環?（如高溫高濕→低溫高濕），通過凝露與干燥交替的“呼吸效應"，加速密封元件內部腐蝕與材料退化。

?溫濕度變化?

溫濕度全程保持固定，無波動。

溫濕度按預設程序周期性變化（如24小時循環），形成溫度梯度與濕度波動。

?作用方式?

側重長期穩定濕熱環境下的材料吸濕膨脹、化學穩定性變化。

通過凝露（高溫高濕→低溫時產生）與干燥交替，強化水汽滲透和電化學反應。

?凝露現象?

?無凝露?（通過先升溫后加濕控制），僅依賴水汽擴散。

?有凝露?（溫度驟降時表面結露），加劇密封元件內部水汽侵入。

?環境模擬?

模擬穩定濕熱環境（如熱帶雨林氣候）。

模擬晝夜溫差或季節交替的濕熱環境（如亞熱帶季風氣候）。

?適用場景?

適用于實心材料、絕緣件等需評估長期吸濕性能的產品。

適用于密封/空心元件（如電子封裝、汽車傳感器）或需驗證抗溫度沖擊能力的產品。