光化學失效：在光照作用下，電子產品的外殼材料、顯示屏涂層、連接線絕緣材料等有機高分子材料易發生光化學反應。如外殼塑料因吸收紫外線能量，分子鏈發生斷裂、交聯等反應，導致材料變色、變脆、力學性能下降；顯示屏涂層的光化學反應可能使涂層脫落、透光率改變，影響顯示效果；連接線絕緣材料的光化學老化會降低其絕緣性能，引發電氣故障。

熱失效：高溫環境與光照協同作用，加劇電子產品的熱失效風險。對于電子元器件，高溫可能導致半導體材料的載流子濃度發生變化，使元器件的電阻增大、電流泄漏增加，進而引發電路故障；對于電子產品的散熱結構，如散熱片、導熱硅膠等，高溫與光照下可能導致散熱性能下降，無法有效將熱量散發出去，造成元器件過熱損壞。

濕失效：高濕環境下，電子產品面臨濕失效問題。對于金屬部件，潮濕環境會加速其腐蝕過程，在金屬表面形成電化學腐蝕電池，導致金屬生銹、腐蝕穿孔，降低金屬部件的強度與導電性；對于電子元器件，高濕環境可能使水汽侵入，影響其絕緣性能，引發短路、漏電等電氣故障；對于一些吸濕性較強的材料，如電路板上的絕緣材料、顯示屏的偏光片等，吸濕后會發生膨脹、變形，導致結構失穩，影響電子產品的正常使用。

材料優化：針對光化學失效與濕失效問題，研發具有更高光穩定性、耐濕性的材料。在外殼材料方面，采用添加光穩定劑、抗紫外線劑的高性能工程塑料，提高外殼的抗老化能力；對于顯示屏涂層，開發新型的耐光、耐磨涂層材料，提升涂層的附著力與穩定性；在連接線絕緣材料上，選用耐濕、絕緣性能優異的材料，并對其進行表面改性處理，增強其抗濕性能。在電子元器件領域，采用新型的高溫半導體材料，如碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等替代傳統硅基材料，提升元器件在高溫環境下的性能穩定性。

結構設計改進：從電子產品的結構設計層面入手，優化產品的整體結構與局部細節，以提升其抗老化性能與環境適應性。例如，在電子產品的外殼設計中，增加散熱鰭片、優化通風孔布局，提高產品的散熱能力，降低熱失效風險；對于顯示屏，采用密封結構設計，防止水汽侵入，提高其在高濕環境下的可靠性；在連接線的布線設計中，避免出現應力集中點，減少因彎折導致的導線斷裂風險。同時，在產品結構設計中增加緩沖、防護結構，吸收環境應力與光照能量，保護產品關鍵部件免受損傷。

制造工藝改進：改進電子產品的制造工藝，提高產品質量與一致性。在電子元器件制造過程中，采用先進的封裝工藝，提高元器件的防水、防塵、防潮性能；在電路板制造過程中，優化焊接工藝，確保焊點牢固，減少因虛焊、脫焊導致的電氣故障；在產品組裝過程中，嚴格控制裝配精度，保證各部件之間的連接緊密、可靠。通過提升制造工藝水平，降低產品內部缺陷，提高產品在復雜環境與光照條件下的可靠性。