高溫箱：采用不銹鋼加熱管與熱風循環系統，溫度范圍 50℃~150℃，通過 PID 模糊控制算法維持溫度穩定，波動度≤±0.3℃；內置可拆卸風道板，可根據線路板尺寸調整氣流方向，確保熱量均勻覆蓋線路板表面及元器件間隙，避免局部過熱。

低溫箱：采用復疊式壓縮機制冷（低溫級 R23、高溫級 R404A 制冷劑），溫度達 - 65℃；配備導冷銅盤管增強制冷效率，箱內溫度緩沖層可防止制冷量驟升導致線路板元器件結霜，保護精密元件。

轉換箱：位于高低溫箱之間，可獨立控溫（常溫或過渡溫度），樣品轉移時快速閉合形成密閉空間，使溫度損耗≤2℃；由伺服電機驅動機械臂完成轉移，時間≤5 秒、位置偏差≤1mm，確保測試連續性。

控溫系統：集成 PLC 控制系統，支持自定義溫變曲線（線性升溫、階梯降溫），實時采集箱內溫度數據（采樣頻率 1Hz），通過觸控屏可視化展示溫變趨勢，便于操作人員監控。

樣品預處理：選取 5 塊同批次、同規格線路板（尺寸 100mm×100mm~300mm×300mm），清除表面油污與氧化層；在焊點、IC 芯片引腳、線路絕緣層粘貼 T 型熱電偶（精度 ±0.1℃），焊點處用高溫膠固定防脫落；提前測試線路板初始電氣性能，記錄參數（焊點電阻≤0.01Ω、絕緣電阻≥100MΩ）。

設備校準：用標準溫度計（精度 ±0.05℃）校準三箱溫度，確保實際值與設定值偏差≤±0.5℃；檢查轉移機構精度，通過模擬樣品測試驗證溫度波動；連接電氣測試模塊（萬用表、絕緣電阻測試儀），確保數據采集通道正常。

電氣性能：每 50 次循環測試焊點電阻（四探針法）、線路絕緣電阻（500V DC 電壓）、IC 芯片輸出信號（示波器監測波形）；

結構性能：循環結束后，金相顯微鏡觀察焊點是否裂紋（≤0.1mm 合格）、元器件引腳是否脫落；

環境適應：低溫后線路板恢復常溫時間≤15min，高溫后表面溫差≤3℃。

采用 “分區控溫算法"：按元器件分布將高低溫箱劃分為芯片區、焊點區、線路區，獨立加熱 / 制冷模塊調整功率，縮小溫差至 ±1℃；

優化氣流設計：高溫箱增設微型導風嘴增強 IC 芯片局部氣流，低溫箱放置吸水樹脂（除濕量≤0.5g/h）配合除濕功能防結霜；

改進樣品支架：用鏤空鋁合金支架（低導熱），線路板與支架接觸點貼隔熱墊片，減少邊緣溫度受支架影響。

轉換箱 “預溫過渡"：轉移前將轉換箱調至高低溫中間溫度（如 125℃與 - 40℃間設 40℃），減少溫差沖擊；

柔性轉移機構：機械臂末端裝硅膠緩沖裝置，接觸線路板壓力 5~10N，避免機械力損傷焊點；

焊點預處理：測試前 “熱風整平" 處理焊點，增強焊錫與引腳結合強度，降低應力集中風險。

選用耐高低溫導線：鍍銀銅線（低溫電阻穩定）+PFA 絕緣層（-65℃~260℃耐受），確保電阻變化率≤1%；

增設溫度補償模塊：電氣測試模塊集成溫度傳感器，實時采集導線溫度，算法自動補償電阻變化，誤差≤±0.5%；

優化測試接口：采用 IP67 航空插頭，防水防潮防氧化，避免高溫高濕環境下接口接觸不良。

縮短研發周期：傳統自然測試需 6~12 個月，三箱式設備 3~5 天完成 1000 次循環（等效 5 年使用），加速線路板材料（無鉛焊錫、耐高溫基材）與結構優化；

降低失效風險：模擬苛刻溫變暴露潛在缺陷（低溫電容容量驟降、高溫絕緣層老化），汽車電子行業測試后線路板售后故障率降 40% 以上；

推動標準完善：IPC-TM-650、GB/T 28046.3-2011 已納入三箱式測試，設備升級將進一步細化標準（如不同封裝線路板溫變參數）。

多參數耦合測試：集成溫、濕、振三因素耦合功能，模擬戶外基站線路板復雜環境（溫濕度 + 振動）；

智能化失效預警：AI 算法分析溫度 - 電氣數據（焊點電阻變化趨勢），提前預警失效風險，準確率≥90%；

定制化方案：針對柔性線路板（FPC）、高密度互聯線路板（HDI），開發專用夾具（柔性固定架防褶皺）與溫變曲線。